【當後摩爾時代來臨,你不可不知的先進封裝技術:2.5D&3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術,這次來聊聊「2.5D&3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」!🤓
▍ 2.5D&3D先進封裝技術,改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因,在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限,業界開始思考如何改善製程、降低成本,將晶片疊高以突破物理極限為方式之一,因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging),應用多元,更具市場競爭力!
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內,又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer),可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型,也讓生產成本下降,成為近年最受關注的先進封裝技術。
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這個月,SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術,希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】,深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展,歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息!⭐
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sip封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最讚貼文
【當後摩爾時代來臨,不可不知的先進封裝技術:異質整合與SoIC】
大家還記得上週 #異質整合 的介紹嗎?我們提到隨著科技新興應用的發展以及晶片微縮愈加困難,具備高度晶片整合能力的異質整合晶片設計創新與封裝技術應運而生。而在異質整合概念下, #先進封裝技術不僅成為延續摩爾定律的突破點,更將主導未來半導體產業的發展,而圍繞先進封裝的卡位戰也正悄悄展開。
今天,我們將向大家複習異質整合概念,並延伸介紹當前最熱門的先進封裝技術:
▍異質整合技術(Heterogeneous Integration,HI),將多個不同性質電子元件整合!
異質整合技術的核心概念,是將不同的半導體元件整合至同個封裝當中,這些不同的半導體元件包含記憶體、影像感測器、電源管理和微機電元件等等。異質整合技術能夠提供更強的功能,並改善運作的品質。
▍系統整合晶片封裝技術(SoIC),讓晶片組體積小、功能強、更省電!
面對晶片微縮的趨勢,台積電運用SoIC 3D堆疊技術,將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起,讓晶片組體積縮小、功能變強,功耗更小。
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異質整合已是半導體產業發展趨勢,從今年起,我們正式將SEMICON Taiwan 年度最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為「異質整合國際高峰論壇」✨我們將在論壇中深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展🚀
為了讓大家更加了解其他封裝技術,下週緊接著介紹「SiP封裝技術與載板(Substrate)技術」,敬請期待!
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sip封裝 在 EE Times Taiwan Facebook 的最佳貼文
【使用 D2D PHY IP 了解 SiP 封裝中 KGD的品質 】
身為 SoC 設計人員的你,
擔心在封裝完成後檢測不合格裸晶的成本很高嗎?😥
此次 #線上研討會 #新思科技 將為你探討解決方案!🙌
對於SiP,能識別 #KGD 是極為重要的。在本次研討會中,
將會概述 #D2D PHY IP 如何使 #測試 覆蓋範圍用於
識別 #KGD;而其方法也能解決因為將多個裸晶集成到
單個封裝中,使得檢測 KGD 的成本💵💵變得高昂的問題。
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演講日期:2021年3月17日 (三)
演講時間:10:00 a.m. - 11:30 a.m.
演講嘉賓:
✨新思科技 IP資深應用工程師 左慶華
抽獎好禮:Elevation Lab GoStand 可調整式立架
手刀報名👉 https://eetimes.pse.is/3cssbc
sip封裝 在 胡毓棠股海淘金 Youtube 的精選貼文
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胡毓棠是協助投資人投資決策的合格分析師,非凡財經台特約來賓,
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sip封裝 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳貼文
穿戴式裝置的產品設計,相較於智慧型手機更為多樣,需要也更為複雜。像是微型化穿戴式裝置,目前必須靠 SiP 封裝來完成。未來將會追求更輕薄、定時連網傳遞訊息,甚至要植入人體皮膚表層內的穿戴式裝置,所以半導體級的封裝,以及物聯網技術,將是穿戴裝置未來發展重點。
台灣科技業者對於穿戴式裝置,應該有什麼準備?請MONEYDJ記者陳祈儒來跟我們來介紹,穿戴裝置上下游供應鏈及未來發展?
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